【TechWeb】7月22日消息，方邦股份日前发布了首次公开发行股票科创板上市公告书。公告显示，方邦股份今年上半年实现营收1.39亿元，同比仅增0.59%。
方邦股份财务数据
方邦股份经营业绩和财务状况说明
方邦股份表示，2019 年上半年，公司整体经营情况保持良好势头，2019 年 1-6 月，公司实现营业收入 13,906.50 万元，与去年同期总体持平，略有增长；2019 年 1-6 月，公司归属于母公司股东的净利润为 6,397.91 万元，较去年同期增长 14.13%，增幅高于营业收入的原因系 2019 年 1-6 月资产减值损失转回及政府补助增加所致。
截至 2019 年 6 月末，公司总资产为 51,832.06 万元，较上年末增长 14.53%，主要系公司经营规模扩大所致；截至 2019 年 6 月末，公司归属于母公司股东的净资产为 47,883.36 万元，较去年期末增长 15.42%，主要系公司利润滚存所致。
2019 年 1-6 月，公司经营活动产生的现金流量净额为 4,127.28 万元，每股经营活动产生的现金流量净额为 0.69 元，与去年同期相比均有所下降，主要原因是上年同期收到公司自然人股东转让股权代扣代缴的个人所得税及 2019 年 1-6 月支付的货款、职工薪酬及租金等较上年同期增加所致。
方邦股份主营业务概述
方邦股份主营业务为高端材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。发行人现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。
据介绍，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键 PCB（Printed Circuit Board 的简称，又称印制线路板）、FPC（Flexible Printed Circuit 的简称，又称柔性印制线路板）及相关组件中，是 FPC 的重要原材料，因其优异的性能，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。PCB 是电子产品的关键电子互连器件，有“电子产品之母”之称。FPC 是 PCB 的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G 通讯基站等现代电子产品。导电胶膜是一种连接材料，为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，是无线通信终端的重要封装材料之一。挠性覆铜板是 FPC 的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔组成，是 FPC 的核心原材料。超薄铜箔是满足高要求 PCB 的重要材料。电子元器件在运行过程中会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用形成电磁干扰。随着现代电子产品的发展，FPC 趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，有效的抑制电磁干扰成为了 FPC 产品的重要组成部分。目前，FPC 电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。因为 FPC 轻薄、可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜也提出了很高的要求，除电磁屏蔽效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点，所以电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度高。
股票发行情况
本次发行数量为 2,000 万股；本次发行价格为 53.88 元/股。
本次发行的市盈率 38.51 倍（每股收益按照 2018 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
本次发行的市净率为 3.09 倍（按本次发行价格除以发行后每股净资产确定）。
本次发行募集资金净额为 97,903.96 万元；本次发行没有采取超额配售选择权，本次发行后股东户数为 16,851 户。
截至发稿，天邦股价上涨89.31%至102元。
